据介绍，对于这条双方合建的12吋IGBT产线，电装将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12吋晶圆厂制造能力，预计将于2023年上半年进入量产。联电也将通过与电装的合作打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）等日系车厂的车用电子及电动车供应链。

这项合作也已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划支持。因为全球减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电动汽车的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。

电装执行长有马浩二（Koji Arima）表示，电装与联电USJC合作将成为日本第一批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。透过这项合作，双方为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。

USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）指出，身为日本关键的晶圆制造厂，USJC承诺支持日本政府促进半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。透过经车用客户认证的晶圆制造服务，搭配电装的专业知识，将生产高品质的产品为未来的车用发展提供动能，

联电表示，多数车用芯片是以特殊制程生产，联电完全有能力供货给汽车产业，而且联电在面板驱动IC的市占率数一数二，随着更多LCD或OLED面板被纳入新车，联电营运也将进一步成长。