新闻动态_桂林珩源科技有限公司

112021-11
喜报：热烈祝贺公司荣获“国家高新技术企业”殊荣！我公司收到自治区科学技术厅下发的通知，我公司正式成为国高的一员！我司将再接再厉，为广大客户朋友提高性价比最高的产品！关于广西壮族自治区2021年第一批备案高新技术企业名单的公告各有关单位：根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016...
202025-10
全球首款！我国芯片研制获重大突破10月15日，科技日报从清华大学获悉，该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。“...
182025-10
中国芯片突破重围，多项全球首款成果密集涌现科研战场频频传回捷报，曾经被视为短板的中国芯片产业，正以一系列重磅突破打破技术封锁的牢笼。复旦大学实验室里，一颗仅有指甲盖大小的芯片被置于显微镜下。它看似平常，却是全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片，解决了长期困扰业界的存储速率难题。就在1...
112025-10
全球首颗！复旦团队成功研发二维-硅基混合架构闪存芯片快科技10月9日消息，时隔半年，继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件问世，复旦大学在二维电子器件工程化道路上，再获里程碑式突破。日前，复旦大学宣布，该校周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟...
102025-10
两部门：支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成...
252025-09
国产模拟芯片迎来升维关键时刻企业上半年财报显示，2025年，模拟芯片正走出周期性低谷，加快复苏步伐。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新兴场景，国内厂商正在从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度开展创新，逐步向市场参与度不足的高端领...
302025-07
国产类CoWoS封装火热，千亿资本或涌入近年来，AI 芯片的持续火热推动高带宽存储（HBM）需求激增，而 HBM 与 AI 芯片的高效集成，高度依赖 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。作为先进封装领域的关键技术，CoWoS 正成为全球半导...
292025-07
利好共振！国产算力芯片迎机遇最近科技圈有个明显的变化：美国出台 AI 相关计划，上海开了世界人工智能大会，Meta 宣布明年要量产百万级专用芯片，咱们自己的昇腾 910C 等芯片也在加速落地 —— 这些事凑到一起，让国产算力芯片成了香饽饽。这就像一场接力赛，GPU 和...

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