美国半导体行业协会 (SIA)今天发布了总裁兼首席执行官约翰·诺弗 (John Neuffer) 的以下声明，赞扬拜登总统将2022年芯片法案 (HR 4346) 签署为法律。该立法为半导体制造激励和研究投资提供了520亿美元，并为半导体制造提供了投资税收抵免。

“今天标志着美国创新和竞争力的巨大飞跃，也是重新确立美国在半导体领域领导地位的起点。通过颁布芯片法案，拜登总统和国会领导人加强了国内半导体制造、设计和研究，从而在未来几十年加强了美国的经济、国家安全和供应链。”

根据Fortune报导，专注投资半导体企业的投资机构NZS Capital分析师Jon Bathgate表示，“由于几个关键原因，台湾与韩国的芯片制造商可能倾向站在美国这边。”

Jon Bathgate认为，尽管美国在晶圆代工方面输给亚洲，但他们仍是先进芯片设计与生产设备的领导者，数据显示，美国拥有8成以上的芯片设计设备，超过5成的芯片设计专利，以及将近一半的芯片生产设备。

然而中国大陆拥有全球最大的半导体市场，同时他们也是半导体生产设备的最大买家，因此对于企业而言，要在两者之间抉择并不容易。

半导体产业专家Dexter Roberts说：“尽管美国提供补助又要求其停止在大陆投资，但台积电等企业需要大陆与美国市场，因此会看到他们尽量避免在美国与大陆之间选边站。”

咨询机构Red Branch Consulting创办人、前美国国土安全部官员Paul Rosenzweig则提到，“如果企业完全切断与大陆的所有联系，将出现庞大的损失，这也代表大多数的企业非常不愿意与大陆彻底决裂。”