和市场需求的变化，半导体产业正在经历着不断变化的过程。近年来，美国政府对中国的芯片产业进行了一系列限制措施，然而这些举措也促进了中国芯的发展。ARM架构在全球市场上占据着绝对的优势，然而ARM最近的动作表明，他们将下场造芯，这对中美芯片产业的未来将产生怎样的影响？在本篇文章中，我们将深入探讨这一话题。

背景与环节

在介绍中美芯片产业的差距之前，我们需要了解半导体产业链的三个环节，即上游产业基础、中游芯片制造、下游市场应用。上游产业基础包括IP架构、EDA软件、设备和材料等，中游芯片制造包括设计、制造、封测三个方面，下游市场应用是芯片的应用。

由于中美芯片产业的差距较大，主要体现在上游环节上，美国的芯片设计公司占据着半导体产业核心技术的制高点。此外，全球超过95%的移动芯片都采用了ARM架构。这些差距和优势在一定程度上推动了中国芯的发展。

解决难点

虽然中国芯各个环节都在努力前进，但与国外仍存在差距。例如，在芯片制造方面，中芯国际、华虹集团、晶合集成已经进入全球代工前十，但排名仍较低。而在封测领域，中国已经出现了长电科技、通富微电、华天科技等封测三巨头，但与全球封测龙头相比还有一定差距。

然而，中国在芯片设计方面却有突破。华为海思的芯片设计水平率先达到全球领先水平，而上海微电子最高只能做到90nm，与21世纪最新一代的芯片相比仍有很大差距。

另外，中国芯片产业链上游存在诸多难点，包括设备和材料等。这些难点需要在技术、资金和政策上得到突破和支持。

ARM下场造芯

ARM架构作为全球市场上占据着绝对的优势的公司，最近的动作引起了市场的热议。ARM宣布将下场造芯，利用自己的架构设计芯片，自然能够设计出足够好的芯片。然而，这一举动可能会与授权的高通、联发科、三星等客户产生竞争，导致市场反转，甚至引发市场前所未有的动荡。

ARM的这一举动还会让一些客户转向潜力巨大、增长迅速的RISC-V架构。RISC-V具有开放、协作、简便等特点，在开源社区获得了广泛的支持和阵地，并在中美等国的芯片产业链上获得甚至超越ARM的发展机会。

ARM下场造芯，可能会为中国芯带来机会。中国有着广阔的市场空间和需求，在弥补上游领域的不足之后，有望成为全球芯片市场重要的参与者。

总结：

随着技术的发展和市场的变化，半导体产业正在不断变化。中美芯片产业的差距较大，但中国芯正在不断突破难点，ARM下场造芯的动作可能会产生重大影响，但也为中国芯带来机会。因此，中国芯需要加快发展以适应市场需求，同时争取政府支持和资金投入，以推动其在半导体产业的发展。