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芯片周6:风正猛吹

作者:罗灵姣 日期:2026-03-21 09:56:43 点击数:
芯片周6:风正猛吹(图1)

后浪森林研究室|许佳维

内存缺货至少延续至2027年下半年似乎已成共识,存储芯片涨价潮一天一价,且蔓延至终端市场,手机、电脑消费电子集体调价。

这是发生在3月11日至3月18日过去一周的事实。

2026.3.11

华虹集团:投资成立上海华曜芯半导体公司,注册资本10亿元。

苹果:MacBook Neo国补后价格首次跌破4000元,采用手机级A系列芯片。

晶晨股份:6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,2026年出货量有望突破3000万颗。Wi-Fi6芯片2026年出货量预计超1000万颗。

德州仪器、恩智浦、英飞凌相继向客户发出调价通知,自4月1日起上调部分产品售价,德州仪器部分产品涨幅最高达85%。

芯片周6:风正猛吹(图2)

2026.3.12

华硕:内存缺货将持续两年,低价库存卖完将调价,正与多家供应商商讨签署3至5年长期采购协议。

兆驰股份:高速光模块项目取得进展,400G/800G光模块进入小批量生产阶段;MicroLED光源芯片已完成研发,处于样品验证阶段。

沪电股份:AI芯片配套高端PCB项目2026年下半年试产,泰国工厂已获全球头部客户认证。

希捷:氦气供应中断若持续数周以上,可能迫使芯片制造商将更多产能分配给AI存储器,加剧本已严重的内存短缺。

Meta:未来两年内推出四代新款MTIA芯片,支持生成式AI推理生产。

寒武纪:2025年净利润20.59亿元,同比扭亏为盈,拟10派15元转增4.9股;第五大股东章建平四季度增仓40.84万股。

芯片周6:风正猛吹(图3)

胜宏科技:2025年净利润同比增长274%,2026年度投资计划不超过200亿元。

印度计划设立110亿美元新基金支持本土芯片制造。

2026.3.13

三星:与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存,联合研究团队开发出“物理信息神经算子”模型,分析速度提升万倍以上。

新相微:将已有MicroLED产品技术拓展至智算中心光互连场景,正开展性能评估分析。

芯海科技:edge BMC芯片已实现量产销售,伴随边缘计算市场需求增长稳步导入客户。

锴威特:拟购买晶艺半导体控制权。

傅里叶半导体:境外发行上市获中国证监会备案,拟发行不超过3833万股并在港交所上市。

2026.3.14-3.15

美国商务部撤回人工智能芯片出口管制监管草案,该草案原拟未经美国批准禁止向全球任何地区出口AI芯片。

兆驰股份:MicroLED在光通信领域应用处于样品验证测试阶段,光通信业务2025上半年营收占比不足5%。

2026.3.16

日本三井金属:调涨半导体极薄铜箔价格,目标2027年度月产能提高6%至520万平方米。

晶合集成:宣布将调涨晶圆代工报价10%,自6月1日零时起生效。

世界先进:已向客户发出涨价函,自4月起调涨晶圆代工报价。

华虹:据悉依托华力微电子开发出可用于生产AI芯片的7nm制造技术,计划在上海工厂投产。

2026.3.17

英伟达七款全新Vera Rubin芯片进入全面量产阶段;推出Vera CPU,专为智能体AI量身打造;与台积电全面量产用于SpectrumX芯片的共封装光学芯片;推出NemoClaw,专为OpenClaw深度优化的部署工具链,安装只需两行命令。全新Rubin Ultra系统,Vera Rubin Ultra服务器将搭载144颗GPU;Feynman架构将采用定制高带宽内存。

芯片周6:风正猛吹(图4)

三星全国三星电子工会就史上最大规模罢工计划进行投票,若通过5月将中断芯片生产,可能带来数百亿美元损失。

世运电路:对英伟达服务器相关PCB产品供货量实现快速增长。

北京君正:DRAM新制程产品已开始销售,预计今年业绩较好增长。

鹏鼎控股:110亿元投建高端PCB项目生产基地。

罗博特科:子公司签订约4800万元双面晶圆测试设备及服务量产化订单。

SK集团崔泰源:全球内存芯片短缺很可能持续到2030年,供应缺口预计持续高于20%。

vivo:宣布3月18日起调整部分产品建议零售价,受全球半导体及存储成本持续大幅上涨影响。

2026.3.18

PCB概念:单LPU服务器PCB数量显著提升,对PCB环节属于新增量。

紫光股份:800G光模块已批量发货,800G CPO硅光交换机已具备量产与商用交付能力。

芯片周6:风正猛吹(图5)

铂科新材:芯片电感在AIPC、AI手机、DDR、光模块等领域预计将有较大市场空间。

终端涨价:OPPO、vivo、荣耀、联想等品牌已宣布调价,家电、汽车或也将面临提价压力。

百度智能云:发布AI算力、存储等产品调价公告,AI算力产品上调约5%-30%,并行文件存储上调约30%,自4月18日起执行。

金安国纪:覆铜板售价随上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加相应上调,成本上涨能够有序向下传导。

三星罢工投票结果:工会发布消息,集体斗争行动议案以93.1%赞成率获得通过,工会将于5月举行总罢工。专家表示罢工将冲击DRAM、NAND闪存产能,引发全球芯片市场短期情绪性波动。

阿里云:发布AI算力、存储产品调价公告,最高涨价34%,因全球AI需求爆发、供应链涨价。

长光华芯:子公司拟出资800万元认购星沅光电新增注册资本,加快开发高端磷化铟激光器芯片。

和顺石油:全资子公司和芯微拟5.4亿元收购高速接口IP公司奎芯科技51.11%表决权,取得控制权。

胜宏科技:深度参与核心客户正交背板项目合作研发,2026年固定资产投资计划不超180亿元。

芯片周6:风正猛吹(图6)

大胜达:拟5.5亿元投资高性能图形处理器公司芯瞳半导体22.9831%股权。

2026.3.19

美光:存储芯片短缺至少持续至2026年以后,为短中期产品定价提供坚实支撑;人形机器人有望为存储芯片带来新需求。

晶圆代工联电、世界先进、力积电已启动涨价,涨幅最高达10%;中芯国际、华虹半导体将适时调整代工价格,预计涨幅5%-8%。

存储芯片:2026年一季度DDR4 DRAM合约价较2025年9月上涨83%,短缺或延续至2030年。



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