行业资讯_第41页_桂林珩源科技有限公司

282023-04
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。据官微介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并...
252023-04
四方面推动芯片产业高质量发展似乎有个“中国定律”，在某些事情或技术上一旦遇到被国外“卡脖子”，那么经过自力更生、艰苦奋斗后，就一定能突破这个难关。“两弹一星”如此，加入WTO也是如此，“北斗卫星”更是如此，因此不少人相信，在美国对中国芯片产业的一系列打压之下，中国的芯...
242023-04
格芯宣布起诉IBM，涉嫌泄密给日本2nm技术当地时间19日，美国半导体代工大公司格罗方德（以下简称格芯）宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔。这可能会影响日...
202023-04
2030年产能提升至全球20%，欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登...
192023-04
欧盟敲定《芯片法案》临时协议 430亿欧元有望投向半导体领域财联社消息，当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟理...
142023-04
英特尔宣布与Arm合作，目标与台积电竞争代工订单英特尔12日宣布，其合同制造部门将与英国半导体设计部门合作，以便使用该公司技术的智能手机半导体可以在英特尔工厂生产。它已经决定从美国高通和亚马逊网络服务（AWS）代工生产，旨在通过扩大移动先进领域的验收范围来提高工厂的竞争力。验收目标是“1...
132023-04
被ARM v9阵营抛弃的中国芯，如何回到头部玩家赛道？尖端芯片这个赛道，从来都是头部玩家的天下。自ARM v9问世以来，谷歌、英伟达、富士通、联发科等都进入了“狂欢时刻”，而被ARM排除在v9授权之外的中国芯厂商，就没有那么幸运了。ARM v9延续了ARM v8的AArch64 作为基准指令集...
012023-04
驱动IC拟4月调涨10%-15%，是需求回升还是自救？据科创板日报，在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。此前，由于市场需求疲软，驱动芯片厂商去年...

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