新闻动态_第31页_桂林珩源科技有限公司

022024-01
尖端半导体制造迎来新突破阿斯麦向英特尔运送全球首台新型高数值孔径极紫外光刻机。连日来，与尖端半导体制造有关的消息不断传出。《日本经济新闻》25日报道称，日本佳能公司的纳米压印技术有望制造2纳米半导体。当地时间21日，全球最大光刻机制造商荷兰阿斯麦向美国英特尔公司运...
012024-01
中国芯片传来重大利好！美光科技这次采取了妥协的策略！据彭博社最新消息，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。...
262023-12
南太湖新区半导体材料产业园计划今年年底全部结顶据南太湖发布消息，位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一，占地面积是155亩，于今年3月25日开工，目前的建设进度是厂房基本上达到2至3层的楼面，计划今年年底全部结顶。新区相关负责人表示，目前，45万...
242023-12
探讨我国集成电路发展的新思路：设计芯片如同搭建乐高积木2023年12月18日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海成功召开。此次大会汇聚了业内专家，共同探讨了集成芯片前沿技术的科学基础，并介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。这一计划意在布局我...
232023-12
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建设的光域科技晶圆制造中心项目，将引进关键生产工艺设备和仪器，建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线，建成年产能可达到4.2万片硅基混合材...
222023-12
集成芯片前沿技术布局 “第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行12月16日至17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行，与会专家共议“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通...
212023-12
芯片突传大消息！美国商务部部长改口一波三折，美国商务部对华人工智能芯片销售限制态度再转变，最新从全面禁止又转回高端禁售。截至记者截稿，A股人工智能板块表现平稳，算力概念下跌1.22%，昇腾板块中，高新兴上涨13.83%，软通动力上涨6.79%。突然改口美国当地时间12月11...
202023-12
大算力与高能效AI芯片发起冲锋！2023全球AI芯片峰会第二日干货总结芯东西9月19日报道，9月14日-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳市南山区圆满举行。继首日开幕式及AI芯片创新专场火热开场（《云边端AI芯片热战大模型！2023全球AI芯片峰会首日干货》），峰会次日演讲继续输出密...

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