新闻动态_第37页_桂林珩源科技有限公司

212023-05
瑞萨MCU拟扩产10%，京瓷投资规模创新高近日，日本半导体厂商瑞萨、京瓷陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产，旨在将车用半导体产能提高10%。京瓷的投资规模也创历史新高，将扩产IC基板、半导体设备零部件。瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划据MoneyDJ报道，瑞萨电...
152023-05
合肥造！国产量子芯片测量“切换开关”发布近日，记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子团队研制出一款自动切换微波信号通道的微波信号矩阵设备。该设备是量子芯片测量过程中的“切换开关”，可满足量子芯片的多通道信号测量要求，将极大提高量子芯片测量的工作效率，有利于发展大规模全...
122023-05
探路者战略布局芯片业务稳中求进，“户外+芯片”双主业锁定新机遇近期，探路者集团发布了2022年年报和2023年第一季度报告。披露2022年度公司归属于上市公司股东净利润同比增长28.4%至6992万元。2023年第一季度实现营业收入2.43亿元，较上年同期增长14.6%，归属于上市公司股东的净利润同比...
112023-05
巨亏2600亿日元，夏普录得被鸿海收购以来首次亏损5月11日，夏普公布的截至2023年3月的财年综合财务业绩最终亏损2608亿日元（约为134.6亿人民币）。由于电视用液晶面板的市场环境恶化，该公司在日本Sakai市面板工厂的生产设备上出现了减值亏损，这是夏普六年来首次出现亏损。日本企业在...
022023-05
5740亿美元！22年全球半导体销售额创历史新高SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管2022年下半年半导体市场出现周期性低迷，但2022年全球半导体销售额达到5740亿美元的历史新高，较2021年增长3.3%。在很长一段时间里，PC/计算机与通信终端市场...
282023-04
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。据官微介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得国家工信部的产业专项支持，并...
252023-04
四方面推动芯片产业高质量发展似乎有个“中国定律”，在某些事情或技术上一旦遇到被国外“卡脖子”，那么经过自力更生、艰苦奋斗后，就一定能突破这个难关。“两弹一星”如此，加入WTO也是如此，“北斗卫星”更是如此，因此不少人相信，在美国对中国芯片产业的一系列打压之下，中国的芯...
242023-04
格芯宣布起诉IBM，涉嫌泄密给日本2nm技术当地时间19日，美国半导体代工大公司格罗方德（以下简称格芯）宣布起诉IBM非法使用知识产权和商业机密。格芯于2015年收购了IBM的半导体部门，但IBM此后将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔。这可能会影响日...

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