新闻动态_第57页_桂林珩源科技有限公司

032022-05
联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线据介绍，对于这条双方合建的12吋IGBT产线，电装将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12吋晶圆厂制造能力，预计将于2023年上半年进入量产。联电也将通过与电装的合作打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）...
022022-05
台积电等代工厂Q3或再次上调价格据DIGITIMES报道，某IC设计公司的消息人士透露，在仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。IC设计厂商透露，虽然近期部分消费电子需求疲软，但得益...
302022-04
软银试图再次控制安谋中国，CEO回应两名知情人士接受《金融时报》采访时称，Arm已经推举出了两名可能的候选人接替吴雄昂管理安谋中国。知情人士还提到，Arm董事会正在相关部门的支持下重新提交文件，以便将合资企业的一名新代表列入监管部门数据库，并计划在数日内发行新的公章。安谋中国...
282022-04
2022年第二次全体员工大会暨员工手册宣讲会2022年4月，珩源新进了多个新同事，首先是欢迎新同事的到来，欢迎您加入珩源科技公司，成为公司的一员，我们也有幸为您提供才能得以发挥的平台。我们将在共同信任和相互理解的基础上，度过您在公司的激情岁月，愿您在珩源工作顺利、生活愉快。
272022-04
消费类MCU降价？业内人士称IC经销商正在减少库存蔡荣宗提到，因晶圆成本上升影响，预期第2季毛利率将较1季略降，且晶圆供应商后续未再提涨价，盛群也没有进一步涨价计划。此外，由于渠道库存水位偏高，约3至4个月水准，渠道商会针对市场状况调整报价，盛群将依客户重要性与潜力调整部分产品价格。蔡荣宗...
262022-04
关于市场上DM542与DM556的故事！市场上面DM542系列、DM556系列；以及相关的命名的驱动，珩源科技一次性给出！DM542标准版/DM542高性能版/DM542高压版参数对比型号DM542标准版DM542高性能版DM542高压版电流范围1.0A-4.2A1.0A-4....
252022-04
美国拼半导体制造“徒劳又浪费”张忠谋在活动上指出，美国在1970和1980年代选择了一条道路，让制造业人才继续接受教育培训，而后从事高薪工作，这不见得对美国不好，但对美国的芯片制造业来说，形成了挑战。他提到，台湾岛内人口众多，是台积电成为全球最大晶圆代工厂不可或缺的条件...
232022-04
美国众议院联名抗议闻泰收购英国最大芯片厂NWF是英国仅存的，且是最大的先进半导体工厂。该晶圆厂最早建立于1982年，最初被命名为INMOS。目前的产能超过每月35,000片（200毫米晶圆），制法涵盖了减薄法MOSFETs和沟槽IGBTs等，用于制造CMOS，模拟及化合半导体部件...

桂林珩源科技有限公司

关于我们

新闻动态

产品选型

产品展示