登录　 注册 退出
桂林珩源科技有限公司
153-0773-3338
  1. 首页 > 新闻动态 > 行业资讯

300家知名企业齐聚重庆，硬之城共塑半导体行业创新未来！

作者：罗灵姣　日期：2022-07-11 10:29:07　点击数：
目前，成渝地区双城经济圈建设已上升为国家战略，其中重庆作为西部大开发的重要战略支点，处在“一带一路”和长江经济带的联结点上，也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑，重庆在西部拥有绝对的主导地位。 GSIE 2022是西部专业的半导体行业盛会，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。



硬之城将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达15000㎡，参展企业预计达300家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请12000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。

参与观展，硬之城还有精彩的活动与丰厚的礼品等您来领取！


微信图片_20220711103104.jpg


硬之城诚邀您参加本次展会，届时共同分享电子产业创新服务、技术及一站式解决方案！



上一篇 : 芯片交期总体下降1天，短缺问题略有缓解
随便看看

桂林珩源科技有限公司

Copyright © 2018-2021 桂林珩源科技有限公司 版权所有　桂ICP备2022007737号-1 Xml网站地图